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等了十年 失去的我一定要拿回来!中国第一款自研3nm旗舰小米15S Pro首发评测

2025-06-23 14:08:17 娱乐 阅读(22179)

一、前言:等了十年,失去的我一定要拿回来!“我等了十年,就是想等一个机会,我要争一口气,不是想证明我了不起,我是要告诉人家,我失去的东西我一定要亲手拿回来。”—&m

一、等年的定第款前言:等了十年,失去首失去的中国自研我一定要拿回来!

“我等了十年,旗舰就是小米想等一个机会,我要争一口气,评测不是等年的定第款想证明我了不起,我是失去首要告诉人家,我失去的中国自研东西我一定要亲手拿回来。”

等了十年 失去的我一定要拿回来!中国第一款自研3nm旗舰小米15S Pro首发评测

——《英雄本色》·雷军。旗舰

2017年2月28日,小米“我心澎湃”小米松果芯片发布会上,评测站在演讲台上的等年的定第款小米创始人雷军,捏起一块小米自研芯片澎湃S1,失去首对台下观众打趣道:“这不是中国自研一个‘PPT’芯片,我们已经量产了。”

彼时,小米自研芯片已经已传言了两年多。早在2014年9月,澎湃项目就立项了。


澎湃S1

雷军当时给予澎湃S1极高的评价和期待,小米也成了继苹果、三星、华为之后,全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。

古人打仗讲究“一鼓作气,再而竭,三而衰”。可惜,小米造芯这口气,没有挺下去。

后来的故事,大家都知道了。因为种种原因,澎湃S1未达预期,就此搁置。传闻中的澎湃S2之后也迟迟没有露面,小米SoC大芯片的研发戛然而止。

2020年小米十周年演讲中,雷军坦言,澎湃芯片遭遇了很大的困难,但小米会执着前行。

之后,小米改变了打法,化整为零,转战单一功能性的小芯片路线。先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充电芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等等。这一颗颗小芯片,也为小米最终攒出一颗SoC大芯片,奠定了坚实的技术和经验,并为后续造芯之路保留了珍贵的火种。

一颗SoC大芯片主要由 AP(CPU、GPU、ISP、NPU等)、BP以及其他模块组成,以玄戒O1 为例,内部集成了 11 种不同型号的处理器,共计 200+不同类型的关键IP。

2021年初,小米内部同时做了2个重大决定,一是人尽皆知的造车项目,第二个则鲜为人知,即重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC,玄戒芯片时代就此开启。

无论是造车,还是造芯,都需要极大的勇气和决心,花费巨量财力和精力。在此之前,世界上从未有任何一家公司,在亲自下场造车的同时,还能成功打造一款先进工艺的手机SoC大芯片!但,小米做到了。

罗曼·罗兰说过,世界上只有一种真正的英雄主义,那就是在认清生活的真相之后,依然热爱生活。

十年饮冰,难凉热血。雷军的英雄主义在这一刻具象化——明知九死一生,依然满腔热情,勇往直前

那他为什么要这么做呢?绝不是雷军“没苦硬吃”,原因有三:

首先,雷军一直有颗“芯片梦”,因为小米要想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。没有自研SoC芯片,小米就进入不了全球顶级科技公司行列。

其次,对于小米来说,造芯相当于进阶版的“补课”,也是最核心的基建项目。手机行业已经进入下半场的淘汰赛,必须在核心技术上突破,才能更好的“软硬结合”,才能做出更有特色更有竞争力的产品。

纵观全球消费电子行业,只有做高端旗舰SoC,才能真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持小米的高端化战略。否则,高端化之路没有地基,永远不牢固。

玄戒立项之初,雷军就设定了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效

同时为了这三个目标,制定了长期持续的投资计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。

到今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人。放眼国内半导体设计行业,如此研发投入、团队规模,均可排在前三。

今天,玄戒终于交出了第一份答卷:采用台积电第二代3nm工艺制程的玄戒01,由小米15S Pro首发搭载,已开始大规模量产!这也是中国第一款自研3nm旗舰!

总体来看,小米15S Pro这一次将有六大升级。

首先核心的重大革新。玄戒01是小米第一款自主设计旗舰 SoC,采用目前业界最先进的第二代3nm还艺,晶体管数量达190亿。其中 CPU采用了创新的10核架构,3.9GHz双X925 超大核,配合16核GPU,达成第一梯队的旗舰性能。

另外,双丛集(2xA725+2xA520)能效核心的加入,搭配基于自研芯片的HyperCore调度和6100mAh 高密度金沙江电池,让小米15S Pro在续航上,尤其是中低负载(如刷抖音)场景下的表现尤为惊喜。关于其跑分、游戏等实际表现,我们后文再表。

其次是小米15周年全套外观设计。这次小米15S Pro可以看作是15周年给米粉的献礼制作,采用了全新双配色、XRING专属丝印,以及全套的专属礼盒和虚拟权益。

第三则是影像升级。小米15S Pro对ISP架构进行了全新设计,将行业常规两段式处理流水拆分为三段式。其中在第二段流水新增 HDR、AINR双硬件计算单元,支持全焦段 RAW 域 AI 处理能力。特别在视频场景,可以逐帧对画面进行AI降噪,让夜空更纯净、暗部细节更清晰。

第四是屏幕。在小米15 Pro 的2K屏幕基础上,15S Pro还新增了LTM 192分区亮度调节,并且出厂自带AR超低反贴膜,将光线反射率从4.87%降低至1.34%,即便强光直射,也能清晰显示屏幕内容。

第五是玄戒芯片带来的AI升级。玄戒O1的NPU基于小米第三代端侧大模型深包度定制,算力44 TOPS,远超苹果A18 Pro的35TOPS。定制 NPU+第三代自研大模型还为 15S Pro 带来了包括 AI摘要、AI列表总结、AI 模糊搜索等多项端侧 AI能力。

最后还新增了UWB超带宽互联技术。最大的好处是让手机车钥匙更加智能,比如搭配小米 YU7可更精准地判断空间位置,实现自动迎宾、落锁、解锁前/后备箱等互联操作。还可以与地铁联动,进行无需刷卡的无感出入站(相当于手机ETC)。此外,小米15S Pro 还支持晕车缓解、高精指向导航等新功能。

话不多说。接下来,我们一起来揭开小米15S Pro的评测,看看中国第一款自研3nm旗舰到底表现如何。

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