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中建八局发展建设公司承建的上海积塔半导体先进车规级芯片扩产项目开工

2025-06-23 21:43:39 热点 阅读(2879)

8月22日,中建八局发展建设公司承建的上海积塔半导体先进车规级芯片扩产项目开工。 积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海浦东新区临港重装备产业区I02-02地块,项目分为两个阶段,均由中建八局发展

  8月22日,中建展建中建八局发展建设公司承建的局发建的积塔进车上海积塔半导体先进车规级芯片扩产项目开工。

  积塔半导体特色工艺生产线建设项目位于上海浦东新区临港重装备产业区I02-02地块,设公司承上海项目分为两个阶段,半导均由中建八局发展建设公司承建。体先一阶段于2020年竣工,规级二阶段即本次开工的芯片项目积塔半导体先进车规级芯片扩产项目,项目总建筑面积22万平方米,扩产开工建设周期约600天。中建展建二期项目建成后,局发建的积塔进车积塔半导体的设公司承上海产能将得到很大提升,预计在2025年将达到30万片八寸等效晶圆的半导产能。作为落实“十四五”规划的体先重点项目,积塔半导体先进车规级芯片扩产项目对保障国家产业安全和信息安全具有重大意义。规级

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