微星发布MPG B850I EDGE TI WIFI主板：主M.2带主动散热设计

6月10日消息，微星微星发布了MPG B850I EDGE TI WIFI主板。发布主板PCB采用了银灰白配色，主主动并融入了MPG的板主设计元素，同时还保留了正面M.2散热装甲上的散热设计风扇。

MPG B850I EDGE TI WIFI采用了8+2+1相DRPS供电，微星10层PCB设计，发布配有单个EPS 8Pin CPU供电接口，主主动支持AMD Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器；提供了两条DDR5内存插槽，板主支持最高DDR5-8200+（OC）规格。散热设计

同时，微星其配有一条PCIe 5.0 x16插槽；提供了一条PCIe 5.0 x4通道的发布M.2插槽（直连CPU），另外还有一条PCIe 4.0 x4通道的主主动M.2插槽（连接PCH），两条M.2插槽均支持2280规格；另外还有两个SATA III接口；并配有M.2 2230插槽，板主带有支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4的散热设计无线网卡。

后置I/O方面，MPG B850I EDGE TI WIFI配有一个HDMI 2.1接口、一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C、三个USB 3.2 Gen2 Type-A接口和两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口和两个USB 2.0接口，提供了一组音频插孔和S/PDIF-Out（解决方案是Realtek ALC4080），另外还有5Gbps网口（Realtek 8126）。

前置I/O方面，可提供了一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、以及两个USB 2.0接口。