再获大单！三星向博通供应HBM3E芯片：认证测试结果令人满意

6月18日消息，再获据媒体报道，大单三星电子在高端存储芯片市场再下一城。星向芯片继获得AMD订单后，博通三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通（Broadcom）的认证第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。

据业内消息，测试三星电子为博通提供的结果8层堆叠HBM3E产品已完成认证测试，目前正为量产交付做准备。令人此轮认证始于今年3月，满意三星表现优异，再获测试结果令人满意，大单最终促成此次合作。星向芯片

博通重返三星意义重大。博通 作为全球第三大无晶圆厂（fabless）芯片设计巨头，认证博通通过为谷歌、测试Meta等科技巨头的AI数据中心设计关键芯片，已成为AI芯片领导者英伟达的有力竞争者。

尽管在第四代HBM（HBM3）阶段曾采用三星产品，但博通在升级至第五代HBM3E时一度转向了竞争对手SK海力士。此次合作标志着三星电子成功赢回这一重量级客户。

三星HBM3E加速渗透顶级客户。 就在本月（6月12日），全球第四大无晶圆厂公司AMD在其AI Advancing 2025活动上宣布，其下一代AI加速器MI350X和MI355X将采用三星的12层堆叠HBM3E。

此外，三星正积极推进其12层HBM3E产品在本月底前通过英伟达的认证并实现供应。接连获得AMD、博通订单，并瞄准英伟达，三星正全力巩固其在高速增长的AI内存市场的领导地位。