主频300MHz！豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片

6月10日消息，主频今日，威集豪威集团正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU——OMX2x4B。团推

随着中国汽车市场消费者对于汽车智能化需求的出车提升，智能辅助驾驶和智能座舱成为更多车型的列芯标配，同时，主频汽车 EEA 架构的威集更新迭代也逐渐加速，越来越多的团推ECU集成至单个或者多个域控制器中。

上述两大趋势对于MCU的出车性能、功能安全、列芯信息安全以及稳定性都提出了更高的主频要求，而全新一代 OMX2xx系列MCU正是威集为此而生。

OMX2x4B是团推该系列的首颗产品，相较于OMX14x系列，出车OMX2x4B系列采用了高性能Arm® Cortex®-M7 内核，列芯主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KB SRAM。

支持A/B SWAP OTA，具有Evita Full等级的HSM信息安全模块，以及10/100M Ethernet。

OMX2x4B系列提供单核、双核以及 BGA196、BGA257 封装供客户选择，适用于智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）、门控制器、热管理（TMS）、电池管理（BMS）、前视一体机等使用场景。

OMX2x4B系列车规MCU支持AUTOSAR®汽汽车开放系统架构，可提供MCU底层软件MCAL，与Vector、EB、普华等多家国内外知名的AUTOSAR 基础软件供应商密切合作。

该系列产品目前可支持 Keil、Eclipse、IAR 等主流编译器，J-Link、Lauterbach 等主流调试器，满足客户开发和设计要求。

OMX2x4B系列主要优势：

1. 高性能M 内核

OMX2x4B系列采用高性能M7内核，主频达到300MHz，双核算力达到2KDMIPS，充分满足域控场景对算力的需求。

2. 增强HSM模块

采用Arm® Cortex®-M3 内核作为 HSM 的独立内核，主频150MHz，相对于M0内核提供更强算力，在安全启动等场景缩短运算时间，启动快速。

覆盖所有车载应用主流加密算法AES、HASH、RSA等，支持所有主流ECC椭圆曲线并支持可配置曲线；支持密钥生成和密钥交换引擎；支持国密 SM2/3/4。提供 HSM 软件定制服务。

3. OSPI / HYPERBUS™接口支持XIP（Execute-in-place）

OSPI支持最高8线，支持 xSPI Flash和Hyper RAM扩展，支持在片外Flash执行程序，支持CPU对HyperRAM直接读写访问。

4. 丰富的供电模式

OMX2x4B内部集成 DCDC/LDO controller，能够提供4种供电模式：DCDC 模式、LDO模式、3.3V单电源供电模式以及外部PMIC供电模式；适应用户不同使用场景，降低整体BOM成本。

附：OMX2x4B详细配置

Core and Memory

Arm® Cortex®-M7 Single/Dual CPU

Up to 300MHz operation frequency

Up to 4MB Flash, 256KB data Flash, 512KB SRAM

64KB retention RAM

Dual-bank flash to support OTA

Rich Peripheries

8x CAN-FD, 16x LIN/UART, 8x SPI, 4x I2C, 1xOSPI, 2x SENT, 2xSAI

1x 10/100Mbps Ethernet

3x12bit ADC with programmable trigger

3x Analog comparator w/DAC

Multiple Timers: 10x ADVTMR, 2x HDTMR, 1x AOTMR, 3x ANATMR, 1x

GPTMR, 1x RTC

Fu-Sa: ISO26262 ASIL-B

Security

HSM EVITA Full

Cortex®-M3 up to 150MHz

Temp. Range: Ta -40 to 125℃ (Tj=150°C)

Power Supplies: 2.9-5.5 V

Package: BGA196(12x12), BGA257(14x14)