黄仁勋首次公开承认：华为芯片性能已达H200级别！

5月30日消息，黄仁作为人工智能“先驱”之一，勋首NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位。开承

NVIDIA CEO黄仁勋在近日的认华采访中首次公开承认，华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的为芯人工智能芯片和集群。

黄仁勋表示：“根据我们目前的片性最佳了解，华为的黄仁技术大概与H200相当。他们的勋首发展速度非常快，还推出了名为CloudMatrix的开承AI集群系统，其规模甚至超过了我们最新的认华Grace Blackwell系统。”

黄仁勋还强调，为芯华为是片性一家极具竞争力的科技公司，他们一直在寻找方法来参与竞争，黄仁并且实力不容小觑。勋首

而在此之前，开承黄仁勋一直避免产品的直接比较，仅以笼统的说法称华为是“强有力的竞争对手”。

根据此前消息，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。